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电子玻璃
封装玻璃
封装玻璃

公司可供ST5816、ST5817、GD6等封装玻璃。与传统封装玻璃相比,我公司封装玻璃除了为产品提供可靠的密封性保护外,还具有耐高温高压、耐热冲击、耐化学腐蚀、高电绝缘性以及优异的光学性能,广泛应用于电子技术、激光红外技术、电光源、高能物理和航空航天、能源以及汽车工业等封装领域。

在不同应用领域,对元件的封装设计和技术规格要求不同,我公司可按照客服要求的产品性能进行开发生产。

产品的供货形式一般为条料,也可根据客户要求定制。


ST5816、ST5817属于高温封装玻璃,其中ST5817属于碱土铝硅酸盐玻璃,该玻璃不含碱金属氧化物,操作温度高于ST5816,主要用于电子元器件高温焊接、封装。

封装玻璃物化参数表

项目

单位

ST5817

GD6

  热膨胀系数α100/300℃  

10-6/K

5.8


转变温度Tg

827

  516  

T1014.5

767

488

T1013

810

527

T107.6

970

709

应力光学系数B

  10-12/Pa  

2.12

3.54

密度ρ

g/cm3

3.4

2.31

弹性模量E

107Pa

  11177  

6790

泊松比μ


0.28

0.207

折射率nd


1。66

1.49

碱含量

%

<0.03

<9


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